[实用新型]一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构有效
| 申请号： | 202021245142.1 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212211519U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏飞 | 申请（专利权）人： | 广州寒武纪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 | 代理人： | 雍常明 |
| 地址： | 510000 广东省广州市天河区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，包括天线介质基材、上天线焊盘、下天线焊盘和半圆通孔，所述天线介质基材的顶部表面上固定设置有上天线焊盘，所述天线介质基材的底部表面上固定设置有下天线焊盘，所述上天线焊盘和下天线焊盘之间设置有半圆通孔，所述半圆通孔为位于天线介质基材侧边外表面上且向天线介质基材内部凹陷的半圆形槽结构，所述上天线焊盘、下天线焊盘和半圆通孔均为采用印刷板工艺成型的铜材，所述上天线焊盘和下天线焊盘之间通过半圆通孔实现导电连接；本实用新型的结构下，使得天线介质基材的上方、下方和侧边三个方向均可作为连接电路板的焊盘和天线辐射体的连接位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 人工 焊接 微带 天线 盘结 | ||
【主权项】：
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