[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 202021245820.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212156694U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 郑建国;罗小平 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯联电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/503;F21V29/83;F21V23/00;F21V19/00;F21V15/01;F21V15/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括基板，基板外侧一周固定设有壳体，基板中心处并排贯穿开设有两个滑槽，两个滑槽的前端延伸至基板的前侧壁上，两个滑槽的后端延伸至靠近基板的后侧壁，基板顶部中心处设有导热板，导热板底部固定设有两个导热杆，两个导热杆与两个滑槽相对应，两个导热杆分别滑动地嵌入两个滑槽内，导热板顶部设有基座，基座顶部固定设有LED芯片，两个滑槽前端对应的壳体上设有出口，出口处设有弧形门板，弧形门板与壳体活动卡接。本实用新型通过在基板上设置滑槽，在导热板底部安装导热杆，在壳体上设有出口，出口处设有弧形门板，弧形门板与壳体活动卡接，可以很方便的通过导热板取出芯片和基座，方便拆卸，对LED芯片进行更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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