[实用新型]一种新型集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202021250037.7 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212230411U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杨林;刘洋洋;高敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/13;H01L23/49;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及壳体，壳体包括底壳和导热盖板，底壳开设一矩形容置腔，容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，弹性支撑台开设一L型定位槽，集成电路主板架设于弹性支撑台上；导热盖板设有与弹性支撑台对应的弹性压台，弹性压台端部分别设有L型定位凸台；集成电路主板下方设有若干引脚，容置腔底部开设有引脚过孔；底壳开口处开设一环形安装槽，导热盖板上设有环形安装台；集成电路主板表面还安装一导热块，导热盖板上设有限位槽；容置腔其中一对称的两侧面分别开设有若干散热孔，散热孔设于集成电路主板下方。本实用新型技术方案改善传统的集成电路封装结构，提高其结构稳定性和散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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