[实用新型]一种多层电孔工艺封装基板有效
| 申请号： | 202021254749.6 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN212588590U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 岳长来 | 申请（专利权）人： | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/02;H05K3/28;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层电孔工艺封装基板，属于基板结构领域。本实用新型基板包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的导电焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔。本实用新型的有益效果为：提高了线路良率，蚀刻出来的基板线路更均匀，接合稳定性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 工艺 封装 | ||
【主权项】：
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