[实用新型]一种半导体发光元件的封装结构有效
| 申请号： | 202021254986.2 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212113747U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 蒋振荣;周海生 | 申请（专利权）人： | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体发光元件的封装结构，包括上盖体、下盖体，所述上盖体和下盖体相互靠近的侧壁开设有放置槽，放置槽内放置有发光元件，发光元件的输出端连接有接线端，接线端延伸至放置槽外，所述下盖体的顶端侧壁上对称开设有插槽，所述插槽为梯形结构，本实用新型首先将发光元件放入到放置槽中，然后将插杆插入插槽中，然后旋转丝杆，带动L型杆二下降，进而带动梯形块二下降，梯形块二与梯形块一适配，进而推动梯形块一向右移动，梯形块一向右移动的过程中，带动导向杆移动，并拉伸弹簧，梯形块一通过L型杆一带动导杆插入插孔中，进而将插杆固定，从而将上盖体和下盖体进行固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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