[实用新型]一种PCB热平衡布局结构有效
申请号: | 202021255878.7 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN212785995U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 刘贝贝;何银山 | 申请(专利权)人: | 东风电驱动系统有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人: | 严超 |
地址: | 441000 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及PCB板技术领域,特别涉及一种PCB热平衡布局结构,包括:底板、核心板、板对板连接器及电源模块;所述核心板和所述板对板连接器布置在所述底板上;所述电源模块设置在所述板对板连接器电源引脚的一侧,且所述电源模块布置在所述底板上;所述电源通过所述板对板连接器电源引脚与所述核心板连接并供电。本实用新型提供的PCB热平衡布局结构,电源模块布局在底板上而非布置在核心板上,可防止电源模块发热对核心板局部产生大量热量而的造成核心板上元器件无法正常工作的技术问题;此外,电源模块布置在底板上,可解决在核心板局布置电源模块而造成的走线困难等技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 平衡 布局 结构 | ||
【主权项】:
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