[实用新型]一种用于电路主板散热的硅胶片有效
| 申请号： | 202021256264.0 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212727806U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 黄志诚;黄智良;黄志勇;王伟阳;叶辉勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市德云电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;G06F1/20 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 张建斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电路主板散热的硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的一侧外壁固定连接有连接块，所述硅胶片本体的顶部外壁开设有开口，且开口的内壁滑动连接有散热箱，所述散热箱的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口，所述硅胶片本体远离连接块的一侧外壁开设有和连接块相匹配的连接槽，所述硅胶片本体底部外壁开设有安装槽，且安装槽的两侧内壁均固定连接有压紧轮，所述开口的底部内壁均固定连接有等距离分布的导热片。本实用新型通过在硅胶片本体内设置导热片，又在导热片周围填充导热橡胶从而提高硅胶片的导热效率，通过在硅胶片本体底部设置安装槽，方便硅胶片和芯片之间的固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路 主板 散热 硅胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市德云电子材料科技有限公司，未经深圳市德云电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021256264.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种建筑用照明灯的固定机构
- 下一篇：一种海绵城市用的绿化沟
