[实用新型]用于封装麦克风的PCB结构及智能设备有效
| 申请号： | 202021263991.X | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212259285U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 毛雪伊;熊宽;太荣鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市友杰智新科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R31/00;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种用于封装麦克风的PCB结构以及智能设备，包括PCB板的板体以及用于焊接麦克风的第一焊盘；所述板体上设置有穿透正面与背面的出音孔，所述第一焊盘设于所述板体的正面，所述第一焊盘呈环状，且环绕于所述出音孔的外周，所述第一焊盘的内侧与出音孔具有第一间隙，通过在板体的出音孔与环绕该出音孔的焊盘之间预留一间隙，使得在焊盘上锡连接麦克风时，锡膏不容易堵塞出音孔，进而提高出音效果，降低出音的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 麦克风 pcb 结构 智能 设备 | ||
【主权项】：
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