[实用新型]基于智能饰品的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021264595.9 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212209467U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 农焕善;车守刚 | 申请（专利权）人： | 国芯科（深圳）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01Q1/22;G06K7/10;A44C11/00 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 江文鑫 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装的技术领域，公开了基于智能饰品的芯片封装结构，包括NFC芯片和封装NFC芯片的封装结构，封装结构包括两个分别设置在NFC芯片的正负两极上的封装部以及设置在NFC芯片的正负两极之间绝缘分隔部；两个封装部为金属材质或内设有金属材质，通过封装部导电连接NFC芯片的正负极，使用时，通过封装部连接金属链体，从而使其形成可以工作的NFC闭合电路，形成一款具有智能功能的饰品，突破传统电路天线局限在本体中交互读写的形式，既美观又实用，提升了饰品使用价值；整体封装可保护NFC芯片，且在不影响美观的情况下巧妙地利用结合金属链体作为天线，形成可工作的射频闭环电路，从而实现饰品的智能功能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 智能 饰品 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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