[实用新型]一种基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置有效
| 申请号： | 202021267595.4 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212874437U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 韩禹;孙元斌;苗阵 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置，包括：上盖组件；下盘体组件，设置在所述上盖组件下方，所述下盘体组件与所述上盖组件组合形成加热腔体；加热组件，安装在所述下盘体组件内部，对所述加热腔体内进行加热；温度调节组件，安装在所述下盘体组件内部，对所述加热组件进行温度补偿与调节；以及通风组件，安装在所述上盖组件上，在所述加热腔体内部排入、排出气体以维持所述加热腔体内的气流稳定，通过双重温度补偿的方式对加热组件进行温度补偿，将加热组件的温度调节至均匀一致，同时气流环境稳定，提高了加热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 加热器 温度 一致性 调整 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
