[实用新型]一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线有效
| 申请号： | 202021270757.X | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212342590U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 杨鹏飞;金华;杨黎明 | 申请（专利权）人： | 无锡市泰瑞电子设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 赵亚飞 |
| 地址： | 214100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线，包括本实用新型的一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线，包括第一输送线、第二输送线、拆装平台和衔接第一输送线、第二输送线与拆装平台间物流输送的传送架；传送架内设有可沿输送架上下运动的输送平台；输送平台可将第一输送线上的载件托盘转运至拆装平台，并将处理后的载件托盘转运至第二输送线；拆装平台包括拆装支架、设置在拆装支架底部的拆装工位、和设置在拆装架上，可相对拆装工位往复运动的吸盘组件；吸盘组件包括吸盘支架和设置在吸盘支架上的吸盘。 | ||
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【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
