[实用新型]一种芯片冲切模具有效
| 申请号： | 202021270782.8 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212602301U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李纯;张宝栋;李亮 | 申请（专利权）人： | 北京兴达盛弘模具科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40;B26F1/44;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 101500 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种芯片冲切模具，包括凸模组件与凹模组件，所述凹模组件的结构件穿过凸模组件的操作位，使得所述凸模板与凹模板相配合，所述凹模板上设有多组模切位，所述凸模板上设有与模切位配合的凸模块，所述模切位的侧面设有过渡口，切割后保证芯片位置部分不断开，从而能够直接整体封装，封装后去除后能够直接通过缺口的位置进行出电信号及其他操作，通过避免直接排出芯片而导致芯片污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模具 | ||
【主权项】：
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