[实用新型]多工位上下料系统有效
| 申请号： | 202021276343.8 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN212230403U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王敕;李锡凡 | 申请（专利权）人： | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B62D63/02;B62D63/04 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 马振华 |
| 地址： | 215513 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多工位上下料系统，其包括：多个工位以及辅助各工位进行上料和下料的AGV装置；AGV装置包括：AGV小车、设置于AGV小车上的料筐、校正机构、视觉检测机构以及第一周转机构、设置于多个工位上的第二周转机构、设置于AGV小车和各工位之间的对位机构；AGV小车具有预设的行走路径，多个工位沿行走路径依次设置。本实用新型的多工位上下料系统通过AGV装置，能够分别实现各工位硅片的上下料，可避免人工介入辅助上下料。同时，还使得各工位能够共用上下料功能，有利于降低产线的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多工位 上下 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
