[实用新型]一种二极管酸洗装置有效
申请号: | 202021280939.5 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN212570935U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 刘美侠;孙延永;汪勇;刘立露;仲伟松 | 申请(专利权)人: | 宿迁学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
地址: | 223800 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种二极管酸洗装置,包括酸洗池和加热装置,酸洗池的底部设置有支架,酸洗池的左侧设置有水箱,水箱内设置有加热装置,酸洗池的外壁设置有夹层,水箱的侧面设置有出水管,水箱的侧面设置有进水管,出水管与进水管分别与夹层相连接,酸洗池的上方设置有物料架,物料架一侧开有若干第一凹槽,物料架的另一侧设置有若干个第二凹槽,物料架开有第一凹槽的一侧的一端设置有第一齿轮,第一齿轮上设置有电机,第一齿轮上设置有链条,链条上设置有第二齿轮,第一凹槽上设置有物料框,水箱上方设置有注水口,进水管设置在水箱侧面的上方,出水管设置在水箱侧面的下方,该装置结构简单,可有效提高二极管的清洗效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 酸洗 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造