[实用新型]用于减少银浆滴落的粘胶盘有效
| 申请号： | 202021291376.X | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212883292U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 孙雪朋;高山;蔺俊杰;卢发生 | 申请（专利权）人： | 上海泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 汪家瀚 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于减少银浆滴落的粘胶盘，包括底座、安装座和环形侧壁，底座的上表面设置有竖向凹部，安装座设置在竖向凹部的底部的中心位置，环形侧壁的下端连接竖向凹部的竖向侧壁的上端，环形侧壁的上端朝外朝上延伸。较佳地，竖向侧壁的横截面为圆环形，环形侧壁的下端为圆环形。环形侧壁的横截面为圆环形。环形侧壁的高度为1.5mm。环形侧壁与竖向侧壁的角度为126.9度。底座的高度为3.5mm。竖向凹部的高度为2mm。本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘能够减少甚至避免银浆滴落框架表面，改善产品因银浆溢出粘胶盘滴落造成框架表面异常的问题，设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 滴落 粘胶 | ||
【主权项】：
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