[实用新型]一种硅片搬运机构有效
| 申请号： | 202021291618.5 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212412028U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘振辉;胡耿涛;林生财;魏纯 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种硅片搬运机构。所述硅片搬运机构包括，用于搬运硅片的搬运部安装于机架；用于分离硅片的毛刷部运动安装于机架；所述毛刷部能够沿搬运部搬运的硅片边沿止抵于硅片，使毛刷部上的毛刷能够进入相互吸附的硅片之间；采用上述技术方案，通过采用毛刷插入相互吸附的硅片从而使硅片分离；此方案不同于常规采用气流使硅片分离；上述技术方案结构简单，仅需要毛刷部以及带动毛刷部运动的结构，结构简单，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 搬运 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，未经矽电半导体设备（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021291618.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种混凝土贯入阻力仪
- 下一篇：一种管材自动称重翻管架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
