[实用新型]一种半导体材料抛光装置有效
| 申请号： | 202021299567.0 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212444704U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 辛萍 | 申请（专利权）人： | 吉林工商学院 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 130507 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体材料抛光装置，包括底板，所述底板两端的顶部均固定连接有支撑柱，两个所述支撑柱的顶部分别与顶板两端的的底部固定连接，所述顶板的顶部固定连接有矩形壳体，所述矩形壳体的一端设置有电机一，所述电机一的输出端转动连接有螺纹管，所述螺纹管贯穿矩形壳体两端的中心位置。本实用新型中，通过在矩形壳体的一端设置有电机一，电机的输出端与螺纹管转动连接，螺纹管的外侧壁旋合连接有滑动块，滑动块的内侧壁固定连接有一号连接杆，利用电机一的转动实现螺纹管的转动，从而滑块和一号连接杆可以左右移动抛光半导体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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