[实用新型]一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装有效
| 申请号： | 202021302232.X | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212620470U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王迪杏;蒋伟;王宁;张阳;秦文兵;王金裕;苗全;盛路阳;王伟;顾育琪 | 申请（专利权）人： | 无锡迪渊特科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06;B28D1/14 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 胡荣 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体薄膜沉积应用及制备技术领域，且公开了一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，包括底座，所述底座的顶部安装有液压缸，所述安装板的顶部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有钻头，所述安装板的底部设置有模具盘，所述固定杆的外部套设有复位弹簧，所述底座的顶部安装有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的外部套设有滚珠螺母，所述滚珠螺母的一侧安装有压力传感器，所述压力传感器正上方的安装板底部安装有按压件。该一种半导体设备中加热盘组件质检及调试工装，通过设置压力传感器、按压件和模具盘，使得本实用新型具有控制开孔深度的功能和定位开孔功能，方便为后续调试安装陶瓷柱提供便利，有效提高质检效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 加热 组件 质检 调试 工装 | ||
【主权项】：
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