[实用新型]一种静电卡盘有效
| 申请号： | 202021304730.8 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212659526U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张玉利;杨鹏远;王建冲;侯占杰;王超星;黎远成;何宏庆;樊文凤;唐娜娜 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人： | 白芳仿;刘锋 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种静电卡盘，其包括陶瓷基体，所述陶瓷基体埋设有静电电极和加热电极，所述静电电极和加热电极在陶瓷基体中具有高度差，所述陶瓷基体和静电电极、加热电极一次烧结成型。与现有技术相比，本实用新型的静电卡盘的加热电极和静电电极是埋伏在陶瓷基体内且一次烧结成型的，避免了多次烧结带来的材料尺寸差异和内部组织恶化，实现分区加热和控温，达到升温效率高，温度均匀性高的指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 卡盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
