[实用新型]一种半导体芯片封装散热结构有效
| 申请号： | 202021308162.9 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN212461657U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 林辉达 | 申请（专利权）人： | 日月科技（辽阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/367;H01L23/38;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 赵爱婷 |
| 地址： | 111000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片封装散热结构，包括壳体，所述壳体的内腔设置有基板，所述基板的顶部固定连接有芯片本体，所述基板的前侧和后侧均固定连接有导热片，所述壳体的底部固定连接有散热盒，所述导热片的底部延伸至散热盒的内腔，所述散热盒内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有短杆，两个短杆之间固定连接有散热扇，所述散热盒内腔的底部固定连接有半导体制冷片。本实用新型通过基板、芯片本体、导热片、散热盒、短杆、散热扇和半导体制冷片的配合使用，具备快速散热的优点，解决了现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片正常使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 散热 结构 | ||
【主权项】：
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