[实用新型]一种半导体器件有效
| 申请号： | 202021310233.9 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212625549U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 赵承贤;李鑫;高红梅;郑义;刘浩;盘伶子 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 孙兵 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件，其中，结构主要包括引线框架、引线框架外侧包裹的塑料壳体、引线框架外壁连接的引脚、引线框架内腔中安装有二者相互电性连接的芯片和二极管FRD；所述引线框架底部密封热压合有导热绝缘铜基树脂热片，导热绝缘铜基树脂热片为铜层和导热绝缘层叠加连接；通过导热绝缘铜基树脂热片同时提供密封和导热，从而将引线框架内腔产生的热量直接散热出。本设计的半导体器件在制作过程中，工艺也方便，采用热压方式，提供高导热的散热路径从芯片到应用端的散热器，而不需要额外的绝缘垫片来实现高功率密度与电气绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
【主权项】：
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