[实用新型]一种避免粘模的半导体塑封模具有效
| 申请号： | 202021327593.X | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212860243U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 胡钢;李利平;唐柯 | 申请（专利权）人： | 成都中科精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;B29C45/73;B29C45/78 |
| 代理公司： | 成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙) 51261 | 代理人： | 罗言刚 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种避免粘模的半导体塑封模具，包括工作台、加热管、热电偶和控制继电器，所述工作台的上端放置有下模具，所述调节杆贯穿连接在限位件的下端内部，所述下模具的下端内部开设有安装槽，所述保温层的内端固定连接有安装板，所述下模具的上侧设置有上模具，所述热电偶分别安装在下模具的左上端以及上模具的右下端，所述连接板上转动连接有限位条，所述下模具的左上端以及上模具的右下端侧壁均开设有连接槽，所述安装板的前端铰接连接有密封板，所述工作台的后端安装有控制继电器。该避免粘模的半导体塑封模具，便于对加热管和热电偶进行限位，防止松动，且避免粘模，并且容易对下模具进行限位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 半导体 塑封 模具 | ||
【主权项】：
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