[实用新型]一种芯片冷却器有效
| 申请号： | 202021332922.X | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212084984U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 戴丁军;卓宏强;孙旭光;颜爱斌;陈挺辉 | 申请（专利权）人： | 宁波市哈雷换热设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙) 33351 | 代理人： | 伊灵聪 |
| 地址： | 315505 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片冷却器，用于贴敷在芯片表面进行冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括上导热板和下导热板，下导热板贴敷在芯片的表面上，下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压成型有两个下弧形槽；上导热板的板面对应下弧形槽挤压成型有两个上弧形槽，上导热板的板面上挤压成型有连通两个上弧形槽的连通槽道；上导热板与下导热板密封配合，连通槽道与下导热板配合形成冷媒通道，上弧形槽与下弧形槽配合形成进出液通道。本实用新型结构简单、制造方便，成本低廉，进出液接管能够方便的插接安装在进出液通道内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 冷却器 | ||
【主权项】：
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