[实用新型]一种冷媒式芯片冷却器有效
| 申请号： | 202021332925.3 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212084986U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 戴丁军;卓宏强;孙旭光;颜爱斌;陈挺辉 | 申请（专利权）人： | 宁波市哈雷换热设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H05K7/20;F24F13/00 |
| 代理公司： | 宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙) 33351 | 代理人： | 伊灵聪 |
| 地址： | 315505 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种冷媒式芯片冷却器，包括冷却器主体，该冷却器主体包括上导热板和下导热板；上导热板对应其外沿处挤压成型有两个进出液槽口，上导热板的板面对应两个进出液槽口之间构造形成有连通槽道；下导热板的外沿至少设置有封盖进出液槽口的下翻边，下翻边上设置有安装口；上导热板密封贴合在下导热板上以使得连通槽道与下导热板之间形成冷媒通道，两个进出液槽口与下导热板的板面之间各自形成进出液通道。本发明结构简单、合理，进出液接管能够方便的接合在下翻边的安装口处，简化了进出液接管的连接，保证了冷却器主体与进出液接管的连接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冷媒 芯片 冷却器 | ||
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