[实用新型]高性能薄膜热敏打印头用发热基板有效

专利信息
申请号: 202021337953.4 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN213798824U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 王夕炜;苏伟;宋泳桦;刘晓菲 申请(专利权)人: 山东华菱电子股份有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 初姣姣
地址: 264200 山东省威*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及热敏打印头制造技术领域,具体的说是一种结构合理、工作可靠的高性能薄膜热敏打印头用发热基板,其特征在于,绝缘基板表面局部设有釉涂层,釉涂层上设有若干个发热体电阻,绝缘基板上还设有第一电极导线和第二电极导线,其中所述第二电极导线不直接与发热体电阻相连接,第一电极导线一端与发热体电阻相接,另一端与第二电极导线相接,所述第一电极导线采用钨钛合金,第二电极导线采用铝,解决了因为保护层针孔缺陷引起的铝导线腐蚀以及铝电极耐热性能不足的问题,使热敏打印头保持持续高性能印字,而且具有良好的环境耐受性。
搜索关键词: 性能 薄膜 热敏 打印头 发热
【主权项】:
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