[实用新型]图像传感器的像素结构有效
申请号: | 202021343827.X | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN212967705U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 赵立新;付文;黄琨 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种图像传感器的像素结构,通过在像素子阵列之间设置有背面深槽隔离结构,同一像素子阵列内部的多个像素单元之间没有背面深槽隔离结构,使得像素子阵列内部相邻像素单元之间的高能离子注入隔离可以取消或者变窄,减少了高能离子注入所带来的缺陷和噪声,提高了图像传感器的信噪比。像素子阵列内部允许离子注入隔离区域深度小于感光二极管深度,让感光二极管底部相互连接,以增加感光二极管的体积,进而提高像素单元的满阱容量。像素子阵列之间的背面深槽隔离和高能离子注入的显影周期放大到像素尺寸的数倍大小,显影后光阻与衬底之间的接触面积明显增加,因此显影过程光阻倒伏的现象可以得到明显改善,提高了工艺可靠性。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 像素 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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