[实用新型]一种硅片切割用夹持装置有效
申请号: | 202021354985.5 | 申请日: | 2020-07-11 |
公开(公告)号: | CN213227051U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 李茂欣 | 申请(专利权)人: | 上海磐盟电子材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 201617 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及夹持技术领域,具体为一种硅片切割用夹持装置,包括架体、激光切割机、伸缩气缸和气泵,所述切割台的底端固定连接有移动块,所述切割台的表面开设有移动槽,所述移动槽的表面滑动连接有夹杆,所述夹杆的表面固定连接有螺纹杆,所述夹杆的外表面固定连接有夹盘,所述夹盘的表面固定连接有弹簧,所述弹簧的底端固定连接有夹板,所述夹杆表面套接有螺套,所述螺套的内侧固定连接有螺纹槽,所述夹杆的底端活动连接有转筒。本实用新型切割台上连接有对硅片进行夹持的机构,有效的防止硅片的移动,提高硅片的切割精度,且在对切割掉的多余部分的硅片能够及时有效的清理,无需人工的清理,提高切割的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 切割 夹持 装置 | ||
【主权项】:
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