[实用新型]一种晶圆分选用料片取放装置有效
| 申请号： | 202021357670.6 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN211265430U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李凯杰;赵成浩;郭明灿;臧运凤 | 申请（专利权）人： | 山东元旭光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 殷盛江 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶圆生产设备技术领域，提供了一种晶圆分选用料片取放装置，包括安装架，安装架上沿X轴方向滑动安装有第一驱动装置驱动的安装板，安装板上设有由第二驱动装置驱动、且沿Z轴方向滑动的安装座，安装座上沿Y轴方向滑动安装有第三驱动装置驱动的托板，托板末端具有一晶圆托放部，晶圆托放部的上表面开设有吸片孔，托板内部开设有与吸片孔相连通的气道。本实用新型相较传统的人工进行晶圆分选的分选方式，不但分选效率大大提高，降低了分选成本，有效避免了分选错误的发生，且不会对晶圆造成划伤，确保了晶圆质量不受影响，在实现晶圆归类分选的同时，能够对分选晶圆的衬底号进行排序放置，方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分选 用料 片取放 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
