[实用新型]电路板结构及包含电路板结构的智能设备

摘要

本申请提供了一种电路板结构及包含电路板结构的智能设备，包括电路板本体、集成电路和多个电子元件，各电子元件安装在电路板本体后的高度均大于集成电路安装在电路板本体后的高度。集成电路和各电子元件均固定设置在电路板本体上，各电子元件围绕集成电路设置，对其形成包围。由于各电子元件包围在集成电路的四周，并且各电子元件的高度均高于集成电路的高度，在电路板受到外界冲击时，冲击力会作用在集成电路外围的各个电子元件上，不会波及到集成电路，有效实现了对电路板上的集成电路的保护范围。而本申请中的集成电路和电子元件均为智能设备本身所需的元器件，不需要增加新的物料，也不需要扩大电路板主体的面积，能够有效节约生产成本。