[实用新型]一种紧耦合后处理器总成的安装结构有效

专利信息
申请号: 202021366782.8 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN212716841U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 潘师民;程炜;毛勇;邓基峰;余国强;唐辉映;刘莹;杜雨停;刘凯 申请(专利权)人: 东风汽车股份有限公司
主分类号: F01N3/28 分类号: F01N3/28;F01N13/18
代理公司: 武汉市首臻知识产权代理有限公司 42229 代理人: 朱迪
地址: 441058 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种紧耦合后处理器总成的安装结构,包括DOC封装总成、混合器总成和SDPF封装总成,所述DOC封装总成的输出端与混合器总成的入口端密封连接,所述混合器总成的出口端与SDPF封装总成的入口端密封连接;所述DOC封装总成的入口端通过密封垫与增压器的出口端密封配合,DOC封装总成的入口端与增压器的出口端连接出的外部套设有连接卡箍;所述DOC辅助支架通过螺栓与SDPF辅助支架连接为一体;所述混合器总成的顶部设置有上固定支架,上固定支架通过上连接支架与发动机缸盖的相连接,所述SDPF封装总成的底部设置的下托架通过螺栓与下连接支架相连接,下连接支架的侧部通过螺栓与发动机的缸体的侧部相连接。本设计不仅结构设计合理,而且能够实现空气隔热。
搜索关键词: 一种 耦合 处理器 总成 安装 结构
【主权项】:
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