[实用新型]一种紧耦合后处理器总成的安装结构有效
申请号: | 202021366782.8 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN212716841U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 潘师民;程炜;毛勇;邓基峰;余国强;唐辉映;刘莹;杜雨停;刘凯 | 申请(专利权)人: | 东风汽车股份有限公司 |
主分类号: | F01N3/28 | 分类号: | F01N3/28;F01N13/18 |
代理公司: | 武汉市首臻知识产权代理有限公司 42229 | 代理人: | 朱迪 |
地址: | 441058 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种紧耦合后处理器总成的安装结构,包括DOC封装总成、混合器总成和SDPF封装总成,所述DOC封装总成的输出端与混合器总成的入口端密封连接,所述混合器总成的出口端与SDPF封装总成的入口端密封连接;所述DOC封装总成的入口端通过密封垫与增压器的出口端密封配合,DOC封装总成的入口端与增压器的出口端连接出的外部套设有连接卡箍;所述DOC辅助支架通过螺栓与SDPF辅助支架连接为一体;所述混合器总成的顶部设置有上固定支架,上固定支架通过上连接支架与发动机缸盖的相连接,所述SDPF封装总成的底部设置的下托架通过螺栓与下连接支架相连接,下连接支架的侧部通过螺栓与发动机的缸体的侧部相连接。本设计不仅结构设计合理,而且能够实现空气隔热。 | ||
搜索关键词: | 一种 耦合 处理器 总成 安装 结构 | ||
【主权项】:
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