[实用新型]一种HDI板镭射加工的定位装置有效
| 申请号： | 202021375343.3 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN212599726U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 洪德云 | 申请（专利权）人： | 深圳市德运昌科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种HDI板镭射加工的定位装置，包括双面定位夹，所述双面定位夹包括夹架、第一凹陷槽、缓冲垫、第二凹陷槽、凸起防滑垫、对接槽、对接块、连接头，且夹架的一端开设有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽槽内连接有缓冲垫，所述夹架的另一端开设有第二凹陷槽，且第二凹陷槽槽内连接有凸起防滑垫，所述夹架的上端开设有对接槽，且对接槽槽内设置有对接块，所述对接块的上端中间处设置有连接头，且连接头的上端连接有旋转结构。本实用新型所述的一种HDI板镭射加工的定位装置，利用双面定位夹设置的缓冲垫、凸起防滑垫的设置，能够实现不同部件的定位夹持，通过旋转结构设置的伺服电机和双面定位夹相互配合，方便双面定位夹的旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 镭射 加工 定位 装置 | ||
【主权项】：
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