[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202021387585.4 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN213184260U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 顾俊晔;付贵平;胡健 | 申请（专利权）人： | 上海芯琰实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 徐俊 |
| 地址： | 201900 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括芯片以及在基材上电铸成型的金属管脚模块，芯片通过引线与金属管脚模块之间形成电连接，其特征在于，芯片背面覆盖有用于在封装时将芯片贴在基材上的可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层，金属管脚模块、芯片、引线及可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层位于包封层内，包封层仅覆盖至芯片正面的边缘，芯片正面的感应区露于外。本实用新型可使封装体厚度小于或等于200微米，同时满足高可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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