[实用新型]一种芯片半成品塑封模具

摘要

本实用新型公开了一种芯片半成品塑封模具，包括底座，底座的顶部通过螺栓安装有固定板一和固定板二，固定板二的一侧通过螺栓安装有液压伸缩杆，液压伸缩杆的输出端连接有移动板，移动板的一侧设置有缓冲板，移动板和缓冲板之间固定有缓冲弹簧，固定板一的一侧通过螺栓安装有底模座，底模座的一侧开有底模芯，移动板的一侧通过螺栓安装有顶模座，顶模座的一侧固定有顶模芯，底模座的顶部和一侧分别开有进料口和排出口，底模座的内部安装有加热板，底模座的内部固定有冷却管。本实用新型能对顶模座挤压底模座时起到缓冲作用，防止顶模座和底模座接触时发生磨损，提高顶模座和底模座使用的寿命，能对底模芯内的芯片半成品进行快速冷却。