[实用新型]一种半导体的外延片有效
| 申请号： | 202021408221.X | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212209469U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 饶铭;魏开鸿;黄城洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市灿升实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种半导体的外延片，属于半导体技术领域。本实用新型包括底板、外延片和安装框，底板、外延片和安装框均为板体结构，外延片安装在底板的上方，安装框位于外延片的上方，安装框一侧面设置有若干延伸卡脚，安装框上表面设置有盖板，盖板一端设置有盖板转轴，盖板下表面安装有半导体，外延片内部设置有功能板。本实用新型通过设置安装框将半导体放置在安装框内方便对半导体进行拆换，通过在安装框上设置可转动的盖板保护半导体外延片，防止其积灰影响正常使用，通过设置两端卡扣将半导体外延片固定在半导体底部防止位置偏移，通过在外延片内部衬底设置若干凸起接触面增加反射率从而增加了半导体的光提取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 外延 | ||
【主权项】：
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