[实用新型]一种低损耗IGBT模块有效

专利信息
申请号: 202021421905.3 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN212750874U 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 杨种南 申请(专利权)人: 传承电子科技(江苏)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/04;H01L29/739
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 叶晓龙
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种低损耗IGBT模块,包括防护外壳、管芯、接线端子和绝缘底板,所述绝缘底板的上方设置有防护外壳,且防护外壳的外侧均匀涂覆有陶瓷颗粒,所述防护外壳内部的顶端固定有基座,且基座的顶端均匀分布有接线端子,所述接线端子外侧的基座上均固定有树脂外盖,所述防护外壳内部的中央位置处设置有基板,且基板的顶端均匀焊接有管芯,所述管芯的两端均通过内部连线与接线端子连接,所述基板的下方形成散热腔,且基板的底端均匀设置有碗状吸热体,所述碗状吸热体的底端均设置有导热管。本实用新型通过安装有绝缘底板、防护外壳、基板、管芯、散热腔、碗状吸热体、导热管以及通风孔,避免热量堆聚在管芯处,加快该IGBT模块的损耗。
搜索关键词: 一种 损耗 igbt 模块
【主权项】:
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