[实用新型]一种计算机CPU导热硅脂用注射装置有效

专利信息
申请号: 202021423869.4 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN212943790U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 龚健虎 申请(专利权)人: 广东培正学院
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 510830 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,涉及计算机领域。该计算机CPU导热硅脂用注射装置包括装置主体,装置主体的上表面开设有硅脂存放腔,装置主体的下方固定有涂抹板,涂抹板的上表面固定连接有硅脂入口管,装置主体的底部固定连接有软管,装置主体的侧壁设有与涂抹板相对应的调节机构。该计算机CPU导热硅脂用注射装置实现了在使用者对CPU导热硅脂的涂抹时,能够根据工作习惯和使用需求对涂抹板的角度进行调节,方便了使用者对CPU导热硅脂的涂抹,涂抹板的大小设置与CPU大小相近,且底部设有多组均匀分布的涂抹口,一方面提高了涂抹CPU导热硅脂的速度,另一方面使得导热硅脂的涂抹均匀。
搜索关键词: 一种 计算机 cpu 导热 硅脂用 注射 装置
【主权项】:
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