[实用新型]一种计算机CPU导热硅脂用注射装置有效
申请号: | 202021423869.4 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN212943790U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 龚健虎 | 申请(专利权)人: | 广东培正学院 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 510830 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,涉及计算机领域。该计算机CPU导热硅脂用注射装置包括装置主体,装置主体的上表面开设有硅脂存放腔,装置主体的下方固定有涂抹板,涂抹板的上表面固定连接有硅脂入口管,装置主体的底部固定连接有软管,装置主体的侧壁设有与涂抹板相对应的调节机构。该计算机CPU导热硅脂用注射装置实现了在使用者对CPU导热硅脂的涂抹时,能够根据工作习惯和使用需求对涂抹板的角度进行调节,方便了使用者对CPU导热硅脂的涂抹,涂抹板的大小设置与CPU大小相近,且底部设有多组均匀分布的涂抹口,一方面提高了涂抹CPU导热硅脂的速度,另一方面使得导热硅脂的涂抹均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机 cpu 导热 硅脂用 注射 装置 | ||
【主权项】:
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