[实用新型]一种插接件激光焊锡球装置有效

专利信息
申请号: 202021430870.X 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN212350692U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 董少军;肖明信;王杰;闫南男 申请(专利权)人: 济宁市海富电子科技有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 朱培
地址: 272000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种插接件激光焊锡球装置,包括上料部、激光焊接部、视觉检查部、下料部和转盘部;激光焊接部包括九球激光焊接部和十球激光焊接部;上料部、九球激光焊接部、视觉检查部、十球激光焊接部、视觉检查部和下料部依次以六边形阵列形式均匀设置在转盘部的周边;转盘部包括转盘和转盘底座,转盘以可转动的方式设置在转盘底座上部;转盘部上设置有6个工装,工装是可以翻转的平板结构;具有一次完成多个端子焊接、工序少、方便快捷、大幅提高效率、自动化高的优点,不但能自动一次完成多个端子的焊接,且实现了自动上料、自动焊接和自动下料的自动化操作,使得焊接精度高、降低工人劳动强度、生产效率高、产量高,特别适于大量端子的生产。
搜索关键词: 一种 插接 激光 焊锡 装置
【主权项】:
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