[实用新型]麦克风结构和电子设备有效

专利信息
申请号: 202021436604.8 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN212393003U 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 张加超;鹿焕伟 申请(专利权)人: 荣成歌尔电子科技有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H05K1/18
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 王韬
地址: 264200 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开一种麦克风结构和电子设备,所述麦克风结构包括:基板,所述基板具有安装面,所述安装面设有第一焊盘;外壳,所述外壳与所述安装面连接,并与所述第一焊盘相邻设置;连接块,所述连接块与所述第一焊盘连接,并与所述外壳间隔设置,所述连接块背向所述第一焊盘的一侧设有第二焊盘,所述第二焊盘用于与产品连接。本实用新型旨在提供一种方便焊接安装,且不会发生锡膏被挤压至焊盘外造成短路的麦克风结构,有效提高了麦克风结构的良品率和焊接强度。
搜索关键词: 麦克风 结构 电子设备
【主权项】:
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