[实用新型]集成电路、测温装置和电子设备有效
| 申请号： | 202021441269.0 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212519573U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 田雨洪 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张倍源 |
| 地址： | 330100 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种集成电路、测温装置和电子设备，集成电路包括依次层叠设置的基材层、导电层和芯片，导电层包括薄膜电阻，薄膜电阻为导电线绕折而成并贴附于基材层和芯片之间，且芯片到基材层的投影覆盖薄膜电阻，薄膜电阻与芯片的对应引脚电连接。采用薄膜电阻替代传统的贴片电阻并贴附在芯片的底部，可有效减小所占用的空间，从而减小集成电路的体积，有利于产品小型化封装。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 测温 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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