[实用新型]一种凸焊下电极有效
| 申请号： | 202021442045.1 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212682775U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 曹英祥;王成志;瞿二虎;绳宝军 | 申请（专利权）人： | 北京海纳川汽车底盘系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/14 | 分类号： | B23K11/14;B23K11/30 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;曹娜 |
| 地址： | 101301 北京市顺义区赵*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种凸焊下电极，包括：下电极本体，内部形成为通孔，且所述下电极本体包括：与凸焊电机连接的第一端，抵压焊接制件的第二端，所述第一端与所述第二端之间通过连接部连接；其中，所述第二端形成为圆柱体结构，所述第二端的直径远大于所述通孔的直径，且所述第二端和所述连接部朝向所述焊接制件的侧面形成为平面；穿设于所述通孔的定位销，所述定位销穿过所述焊接制件与螺母连接。上述方案，通过第一端与凸焊电机连接，通过第二端抵压焊接制件，且所述第二端的直径远大于所述通孔的直径，增加下电极本体与焊接制件的接触面积，解决下电极本体与焊接制件的接触面积小，影响下电极的导电性能，使焊接质量不稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凸焊下 电极 | ||
【主权项】：
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