[实用新型]一种覆晶薄膜封装结构有效
| 申请号： | 202021445047.6 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212587485U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 武美霞;陈龙刚 | 申请（专利权）人： | 山西大同大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18 |
| 代理公司： | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人： | 杨凯;连慧敏 |
| 地址： | 037000 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板散热技术领域，更具体而言，涉及一种覆晶薄膜封装结构。包括柔性电路板与芯片，还包括散热板，所述散热板包括底板、侧板与卡接板，所述侧板与卡接板构成直角三角形构造，所述卡接板为直角边且与芯片侧壁抵接，卡接板与底板垂直，所述侧板为斜边，侧板贯穿柔性电路板，贯穿端与底板固定连接，所述侧板分立于底板两侧；所述柔性电路板开设有通槽，侧板从柔性电路板底面贯穿并延伸出柔性电路板顶面，所述柔性电路板顶面为布线层；散热板的底板与柔性电路板的底面通过导热胶粘接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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