[实用新型]一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置有效
申请号: | 202021445965.9 | 申请日: | 2020-07-21 |
公开(公告)号: | CN212741527U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 杨福河 | 申请(专利权)人: | 江苏晶河电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/18;B22F1/02;C01B32/21 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 李苏哲 |
地址: | 223800 江苏省宿迁市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及石墨导电粉体生产技术领域,且公开了一种镍包石墨导电粉体的一体化生产装置,包括底座,所述底座的上端左侧固定连接有环形分布设置的除油液罐、清水罐、粗化液罐、活化液罐和镀镍液罐,所述除油液罐、清水罐、粗化液罐、活化液罐和镀镍液罐的底部内壁均固定连接有U形曝气管,所述U形曝气管的内侧壁均匀设置有多个曝气喷头,所述底座的上端固定连接有曝气机,所述曝气机的输出端通过出气管与U形曝气管连通。本实用新型能够进行快速且连续的石墨导电粉体生产操作,大大提高了生产效率,便于使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 导电 一体化 生产 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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