[实用新型]一种SMD1封装外壳挂镀夹具有效
| 申请号： | 202021446710.4 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212983088U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 孙志明;许乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 苏登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及挂镀技术领域，公开了一种SMD1封装外壳挂镀夹具，包括：大卡簧圈与小卡簧圈，所述大卡簧圈与所述小卡簧圈均用于卡接SMD1封装外壳，以使SMD1封装外壳进行挂镀。大卡簧圈与小卡簧圈起卡接固定作用，方便卡接SMD1封装外壳进行挂镀，大卡簧圈与小卡簧圈制作简单，成本低，可以反复多次使用，大卡簧圈与小卡簧圈均采用铍青铜制作，对电镀液无污染，回收价值高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd1 封装 外壳 夹具 | ||
【主权项】：
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