[实用新型]一种服务器芯片液冷装置有效
| 申请号： | 202021457259.6 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN213042240U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 章立 | 申请（专利权）人： | 凌渡（南京）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210046 江苏省南京市栖霞区迈*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种服务器芯片液冷装置，包括：芯片、散热盒、第一密封片；所述芯片的上部设置有散热盒，且芯片与散热盒通过粘合方式相连接；所述第一密封片设置在散热盒的侧部，且第一密封片与散热盒通过焊接方式相连接；所述第一连接管设置在第一密封片的侧部，且第一连接管与第一密封片通过焊接方式相连接；所述储水箱设置在第一连接管的一侧，且储水箱与第一连接管通过焊接方式相连接；所述第二密封片设置在散热盒的侧部，且第二密封片与散热盒通过焊接方式相连接；通过对现有装置的改进，该装置具有散热效果好、散热效率高的优点，从而有效的解决了本实用新型在背景技术一项中提出的问题和不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 服务器 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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