[实用新型]一种防水电子核心模块有效
| 申请号： | 202021459395.9 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212970453U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 孙磊;张踬;谢仕宏 | 申请（专利权）人： | 深圳市慧达云泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防水电子核心模块，包括结构主体，所述结构主体包括密封盖及密封盒，所述密封盖两端设有卡块及卡扣，所述密封盒两侧设有卡孔及卡槽，所述密封盖与所述密封盒过盈连接，所述密封盖与所述密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉,所述密封盒接合面设有防水胶，所述密封盒包括除湿器、电容、处理器及除湿感应部件，所述电容与所述处理器表层设有密封层，所述密封层为透明状硅胶层，本实用新型实用性高，可有效将电路板密封，保护电路板本体不受到雨水和潮气的浸入，同时加设了除湿器，可在进水情况进行除湿干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 电子 核心 模块 | ||
【主权项】：
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