[实用新型]半导体芯片用焊盘结构、侧边指纹识别组件及移动终端有效
| 申请号： | 202021459625.1 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212517186U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 胡现坤;娄椿杰 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李志新;刘亚平 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种半导体芯片用焊盘结构、侧边指纹识别组件及移动终端，其特征在于，包括：单排焊盘组和双排焊盘组，单排焊盘组和双排焊盘组沿着半导体芯片的长度方向排列；以及点胶区，在半导体芯片的宽度方向上，点胶区设置在单排焊盘组的两侧。本实用新型的半导体芯片用焊盘结构在半导体芯片的长度方向上具有单排焊盘组与双排焊盘组的排列组合，在半导体芯片的宽度方向上对应于单排焊盘组的两侧位置进行双边点胶，使半导体芯片在表面贴装过程中保持稳定而不发生倾斜，同时使胶水有效渗透到所有焊盘周围，而具有优异的防水效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 盘结 侧边 指纹识别 组件 移动 终端 | ||
【主权项】：
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