[实用新型]一种固晶机用晶圆移动平台有效
| 申请号： | 202021460689.3 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212209443U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 温炜 | 申请（专利权）人： | 抚州致晶自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 金一娴 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市临川区科*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及固晶机技术领域，且公开了一种固晶机用晶圆移动平台，解决了现有固晶机加工平台只能够对单一标准规格的晶片产品进行固晶，以及固晶机加工平台在使用的过程中由于地面的不平不能有效进行调节调整的问题，其包括底板，所述底板的中部开设有收纳腔，收纳腔的内部安装有移动平台，底板固定安装有固定平台，底板的一端安装有第一调节螺纹杆，底板顶部的一侧安装有水平仪，底板的底部设有安装架，安装架顶部两侧的两端均安装有升降折叠臂和固定块；本固晶机用晶圆移动平台能够有效的进行横向移动和调节，使加工平台能够对多种标准规格的晶片产品进行固晶，同时加工平台能够进行左右升降调节而保持水平，从而确保了固晶的效果和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机用晶圆 移动 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
