[实用新型]一种电子芯片制造用冲切工具有效
| 申请号： | 202021465703.9 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212822072U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 和迎迎 | 申请（专利权）人： | 耐而达精密工程(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/04 | 分类号： | B21D28/04;B21D28/02;B21D43/00;B21D43/20;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 乔建 |
| 地址： | 215122 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子芯片设备技术领域，具体为一种电子芯片制造用冲切工具，包括机体、冲切气缸、伺服电机和控制器，所述机体内部分隔成冲切室、辅助室和收集室三个腔室，所述冲切室上端固连有冲切气缸和固定杆，且冲切气缸在固定杆右侧，所述冲切气缸连接有活塞杆，且活塞杆穿进冲切室贴合安装板，所述安装板上端固连有伸缩杆二。本实用新型电子芯片制造用冲切工具设有自动冲切装置，伺服电机通过移动板推动电子芯片，滑块通过橡胶垫固定电子芯片,冲切气缸通过切刀冲切电子芯片，这样设置有利于连续配合冲切电子芯片，通过收集功能，电子芯片经过辅助室、通孔一和通孔二自行落入收集箱，这样设置有利于自动收集电子芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 制造 用冲切 工具 | ||
【主权项】：
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