[实用新型]一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构有效
| 申请号： | 202021469476.7 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN212907710U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 邓腾飞 | 申请（专利权）人： | 安徽蓝讯通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 练兰英 |
| 地址： | 232000 安徽省淮南市寿县*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，包括固定安装脚和安装板体，所述安装板体的内部中间位置处镶嵌有加强填充块，且加强填充块呈等间距分布，所述安装板体的顶端和底端呈“凹凸”状，所述安装板体的两侧设置有固定安装脚，所述安装板体的两侧固定连接有拼接结构，所述安装板体和固定安装脚之间通过拼接结构固定连接，所述固定安装脚内部的顶端和一侧固定连接有加固结构。本实用新型通过加强填充块和加强填充块内部等间距分布的安装板体达到加强外壳的强度的作用，该加强填充块设置有四组，可关于共烧陶瓷环形分布达到防护的作用，相比于平滑的板体该结构的优点是通过凹凸结构加强了抗压性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 低温 陶瓷 倒装 焊接 表贴型 外壳 结构 | ||
【主权项】：
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