[实用新型]异形片上料定位取出机构有效

专利信息
申请号: 202021470614.3 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN212668349U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 田世宇;曲艳秋 申请(专利权)人: 大连智予兴科自动化设备有限公司
主分类号: B65G27/02 分类号: B65G27/02;B65G11/02;B65G47/90
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省大连市中国(辽宁)自由贸*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 异形片上料定位取出机构,底板上安装振动盘,振动盘的出口连接料道,底板上位于料道前端下侧安装底座,底座上部安装滑移轨道,滑移轨道上部安装滑座,滑座连接安装于滑移轨道一侧的滑移气缸的活塞杆;滑座后侧安装升降气缸,升降气缸的活塞杆连接横向安装板,安装板端部前侧安装气动夹爪,气动夹爪连接夹爪气缸。本实用新型的异形片上料定位取出机构,采用振动盘供料、气动抓取,提高了同批次供料的稳定性与效率,适用于各种规格的异形片,减少了设备异常停机的时间,提高了设备的使用效率,产能也大大提高。
搜索关键词: 异形 料定 取出 机构
【主权项】:
暂无信息
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